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產(chǎn)品描述


K-5204有機硅導熱膠既有粘接作用,又有優(yōu)異的導熱(散熱)性。是一種經(jīng)過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長期使用不會脫落,不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果;因為有了補強,該膠有較高的粘接強度,剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280;該膠是一種單組分室溫固化膠,用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

用途:  

較主要的應用是代替導熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。

技術性能:

 

 

性能名稱

K-5204K(快干型)

顏色

白色

粘度(cp

觸變糊狀

密度(g/cm3

2.53.0

表干時間(25℃,min

10

固化后

機械性能

抗拉強度(MPa)

2.5

扯斷伸長率(%

100

剪切強度(MPa

1.5

   (shore A)

50~65

使用溫度范圍(℃)

-60280

電性能

介電強度(kV/mm

18

介電常數(shù)(@60Hz

2.8

體積電阻(Ω.cm

1×1015

導熱系數(shù)(w/(m.k)

1.6

 


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